在湿化学法清洗的基础上，通过增加机械力的作用把异物从工件上剥离，超声波及兆声波在这里发挥了重要的作用。超声波在清洗液中疏密相间地向前辐射，使液体流动并产生数以万计的微小气泡。这些微小气泡是在超声波纵向传播的负压区形成及生长（膨胀），而在正压区迅速闭合（爆炸）。这种微小气泡的形成、生长及迅速闭合的现象称为“空化效应”。这种“空化效应”产生超过1000个大气压的瞬间高压，连续不断的瞬间高压就像一连串“爆炸”不断地轰击清洗工件表面，使被清洗物表面及缝隙中的污垢迅速剥离。通常低频具有较强的清洗能力，清洗较大的颗粒，但也容易损伤器件；高频适合清洗细小的颗粒，但对较大的颗粒不具有清洗能力。
半导体常用的超声清洗频率为40kHz、80kHz、100kHz，兆声清洗通常频率在400kHz以上，1MHz频率用于清洗0.5μm以下颗粒。

         按清洗结构方式分槽式批量清洗和单片清洗；槽式清洗又分为半自动清洗及全自动清洗。
清洗设备结构组成
         主要由耐腐蚀机架、槽体、排风系统、控制系统、管路系统等几部分组成。其中槽体及管路系统是清洗设备的核心部分。槽体按材料分为不锈钢槽、NPP腐蚀槽、PVDF槽、PTFE槽、石英加热槽等；按功能分为溶液腐蚀槽、溢流清洗槽、快排清洗槽（QDR）、干燥槽等；根据清洗工艺要求，可增加腐蚀液的超声、兆声清洗、腐蚀液加热、制冷、循环、搅动及DI水在线加热等清洗功能。

         我司开发的PCB板刻蚀机、铜箔板刻蚀机自动化程度高，人机界面为触摸屏，方便直观。整机采用防腐高纯PP材料烧接工艺，设备密封性好，系统稳定性、工件刻蚀均匀，防护安全程度高，可根据客户要求选装药液浓度、比例在线监测系统和红外在线防漏报警系统。
         刻蚀工件为：0.2mm厚度以上，尺寸为300*300mm等根据客户工件尺寸和厚度制作设备工艺。
         工艺刻蚀流程如图：

                                                                                     铜箔刻蚀机示意图
                                                       

         在大量投产中硅片加工清洗工艺时存在人工污染和碎片率，我司研发的甩干机和装片机，能及时热N2干燥处理，短的时间内实现干燥，干燥后硅片表面不能留有“水痕”。在装片过程中减少人工污染和碎片率。碎片率少于万分之一。

         我司专业研发之化学集中供液系统保证持续不间断向湿法晶圆制程清洗设备供给药液，PLC自动化编程管理系统，彩色超宽液晶触摸屏，实时监控监管药液系统流量、流速、压力等功能，紧急纠错自锁，在线漏液监测。保证输送流量为：20L/min，设计当中可提供一备和一用方案，确保系统及时供液和正常运行。机台外露和部件部分均采用高纯防腐塑料及氟类配件。

        酸雾的处理则采用净化塔处理的方法，一般采用三级净化处理。 净化塔流程
        酸洗通风柜→ 风机→ 淋洗塔→ 净化塔→ 净化塔→ 净化塔→ 排放
        废气→玻璃钢风机 →缓冲静压箱→一级高效洗涤塔 → 排风管→二级高效洗涤塔→风管→三级高效洗涤塔 →排放烟囱高度25米→排放
        废气收集：通过吸风装置对废气进行收集，将污染源废气导入净化系统，同时防止其向大气扩散，造成污染。对废气收集的好坏直接影响到整个净化系统的技术经济效果。
        废气吸收：收集的废气通过高效吸收塔洗涤净化，彻底达到排放要求。
        也可根据清洗机台分布位置和分散性，单个清洗机排气量定做小型室内废气净化塔，完全可以实际废处理标准。