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      去胶剥离清洗机

         


      项目 基本参数
      设备名称 Metal- Lift off(去光阻机) 、晶圆剥离清洗机、去胶剥离清洗机、有机湿法台
      设备用途 主要用于晶圆光阻的腐蚀清洗和制程光阻去除;去除工艺中残留光刻胶;
      操作模式 PLC编程控制+人机界面+半自动/手动模式;
      设备构成 设备由防腐塑料、304SUS、电气系统及蚀刻槽体、清洗槽体等、管路部分、海外标准件等构成;
      设备参数 ◎ 全面防腐管理措施,苛刻的工艺保证了设备的密封性和安全性;
      ◎ 手动清洗流程或(可采用自动化清洗流程);
      ◎ 操作区设计加热药槽、QDR槽体等单槽或多槽工艺,DI/N2 Sprat Gun;
      ◎ 手动加液,自动/手动盖板等,可选最新的自动供液、补液系统 ;
      ◎ 氮气鼓泡、喷淋等装置,进一步提高清洗能力和效果;
      ◎ 工装部件均采用国外PVDF/PFA/PTFE/PP材质;
      ◎ 废液杯、废液收集装置、环保处理;
      ◎ 清洗工件尺寸:2-8inch硅片/晶圆;
      ◎根据客户定制需求不同,定制******的湿法清洗流程方案;

      下一页:晶圆蚀刻机
          
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