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      酸/碱液清洗机


      项目

      基本参数

      设备名称

      酸液湿法台,酸液清洗机,碱液清洗机

      设备用途

      主要用于硅晶片工艺的腐蚀 污染清洗、氮气吹扫功能;

      操作模式

      PLC编程控制+人机界面+全自动/手动模式;

      设备构成

      设备由防腐塑料、电气系统及腐蚀槽体、漂洗清洗槽体等、管路部分、排风系统、海外标准件等构成;

      设备参数

      ◎ 全面防腐管理措施,苛刻的工艺保证了设备的密封性和安全性;
      ◎ 手动清洗流程或(可采用自动化清洗流程);
      ◎ 操作区设计完成硅片工艺的化学腐蚀槽体和清洗槽体及DI/N2 Sprat Gun;
      ◎ 可选配加液、加热、过滤、超声等功能;
      ◎ 工装部件均采用国外PFA/PTFE/PP材质;
      ◎ 清洗工件尺寸:2-8inch硅片/芯片/晶片;
      ◎根据客户定制需求不同,定制的湿法清洗流程方案;

      上一页:晶片腐蚀清先机
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